티타늄 스퍼터링 타겟PVD(물리기상증착) 기술, 특히 스퍼터링 코팅 공정의 핵심 소재입니다. 이 제품은 티타늄 원료로 만들어지며 전자, 정보 기술, 장식 분야, 자동차 유리 제조 등 하이{1}}기술 산업에서 널리 사용됩니다. 이러한 응용 분야에서 티타늄 타겟은 특히 집적 회로 코팅, 평면 패널 디스플레이 패널의 표면 코팅 또는 장식 및 기능성 유리 코팅 층으로 적용됩니다.
티타늄 스퍼터링 타겟의 핵심 성능 요구 사항
티타늄 타겟 재료의 성능은 증착된 필름의 품질과 최종 장치의 성능을 직접적으로 결정합니다.
청정: 순도는 대상 물질의 가장 중요한 성능 지표 중 하나이며 필름의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 순도에 대한 요구 사항은 다양한 응용 분야에 따라 크게 다릅니다. 칩 제조의 추세는 실리콘 웨이퍼의 크기가 커지고 회로 라인이 얇아지는 추세입니다. 실리콘 웨이퍼 크기는 12인치로 업그레이드됐고, 배선 폭도 0.25μm, 0.18μm, 0.13μm로 점차 줄어들었다. 따라서 핵심 재료인 티타늄 타겟 재료에 대한 순도 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 0.35 μm 공정의 경우 순도 99.995%의 타겟 물질이 필요하고, 0.18 μm 공정의 경우 순도 99.999% 또는 초{13}}순도의 타겟 물질이 필요합니다.
불순물 함량: 타겟 물질의 고체 중의 불순물과 내부 기공에 흡착된 산소 및 수증기가 증착막을 오염시키는 주요 원인입니다. 다양한 응용 분야에는 특정 불순물 함량에 대해 매우 엄격한 제한이 있습니다. 예를 들어, 반도체 산업에 사용되는 순수 알루미늄 및 알루미늄 합금은 알칼리 금속 함량 및 방사성 원소 함량에 대해 매우 엄격한 특수 요구 사항을 가지고 있습니다.
밀도: 타겟 물질의 내부 기공을 줄이고 스퍼터링된 필름의 성능을 향상시키기 위해서는 높은 밀도가 중요합니다. 타겟 물질의 밀도는 스퍼터링 속도에 영향을 미칠 뿐만 아니라 필름의 전기적 특성(예: 저항률) 및 광학적 특성에도 큰 영향을 미칩니다. 일반적으로 밀도가 높을수록 필름 성능이 좋아집니다. 동시에 고밀도 및 고강도로 인해 타겟 재료가 스퍼터링 공정 중 열 응력을 더 잘 견딜 수 있어 균열 위험을 줄일 수 있습니다. 따라서 밀도는 대상 물질의 품질을 측정하기 위한 핵심 성과 지표입니다.
입자 크기 및 분포: 대상 물질의 입자 크기는 마이크로미터에서 밀리미터까지 다양합니다. 미세한-입자 타겟의 스퍼터링 효율은 거친-입자 타겟보다 우수합니다. 입자 크기가 균일한 대상 재료는 균일하게 두꺼운 증착 필름을 생성할 가능성이 더 높으며 이는 대면적 평면 패널 디스플레이 코팅 공정의 핵심 성능 보장입니다.-
티타늄 타겟재의 응용
반도체 산업: 티타늄 타겟 재료는 포토다이오드, 포토트랜지스터, 포토리시버 및 송신기 등과 같은 전자 부품을 제조하는 데 사용될 수 있습니다.
광전자공학 분야: 티타늄 타겟 물질은 LED, 태양전지 등의 광전자소자를 제조하는 데 사용될 수 있습니다.
자성재료 분야: 티타늄 타겟재료를 사용하여 하드디스크, 자기카드 등을 제조할 수 있습니다.
기타 첨단{0}}기술 분야: 티타늄 타겟 재료는 고온 합금, 전도성 재료, 화학 촉매, 의료 장비 등에 널리 사용됩니다.-
이러한 분야에서는 높은 강도와 내식성을 갖춘 소재뿐만 아니라 안정적인 화학적 특성과 생체적합성을 갖춘 소재가 요구됩니다. 티타늄 타겟 재료는 이러한 요구 사항을 정확하게 충족하며 이 분야에서 중요한 재료가 되었습니다.
Baoji Yibaite New Materials Technology Co., Ltd.- 중국 Baoji의 티타늄 타겟 재료 공급업체